泉州南翼高新区国际芯创港二期三期同步封顶 半导体产业集群加速成型

　　6月21日上午，随着最后一方混凝土浇筑完成，泉州南翼国家高新区国际芯创港项目二期、三期工程实现同步封顶。这个总投资87亿元的重点项目，比原计划提前42天完成主体结构施工，标志着泉州半导体产业园区建设取得阶段性突破。

　　在封顶仪式现场，项目承建方中建八局项目经理李伟介绍，二期工程包含3栋12层研发楼和1座晶圆级封装测试中心，三期则规划了5栋智能厂房及配套动力中心。"我们采用装配式钢结构与BIM技术联动施工，单层建筑面积达1.2万平方米的厂房，平均7天就能完成一层浇筑。"特别值得一提的是，项目创新应用了泉州本土研发的"智能养护机器人"，使混凝土强度达标时间缩短20%，这项技术已申请国家专利。

　　作为福建省"十四五"集成电路产业规划重点项目，国际芯创港定位为"设计-制造-封测"全链条产业基地。目前已吸引23家企业签约入驻，包括全球排名第五的半导体材料供应商日本信越化学，其投资的电子级硅材料生产线预计2026年投产。泉州半导体产业发展办公室副主任陈明透露："封顶后立即转入设备安装阶段，德国爱思强公司的MOCVD设备下周将进场调试。"

　　施工现场，来自台湾的技术总监林志鸿正指导工人进行洁净车间预埋件施工。"三期厂房按Class 1000级洁净标准建造，层高8.4米的设计能容纳最新型光刻机。"他特别指出，园区毗邻福厦高铁泉州南站的地理优势，使设备运输效率大幅提升，"从厦门港到厂区的特种物流时间控制在4小时内"。

　　南翼高新区管委会数据显示，国际芯创港全面投产后，年产值可达150亿元，带动上下游就业超8000人。随着二期三期封顶，配套的专家公寓、国际学校等设施也进入装修阶段。新加坡晶圆设计企业Silicon Labs中国区总裁王芳在考察后表示："这里产业生态的完整性令人惊讶，我们正考虑将华南研发中心落户于此。"

　　泉州市常务副市长在封顶仪式上强调，该项目是落实"海峡两岸集成电路产业合作试验区"建设的重要载体，下一步将重点引进5家以上产业链龙头企业。随着年底首批设备调试完成，这个占地586亩的产业新城，正成为撬动闽西南半导体产业升级的关键支点。