泉州半导体产业园区签约12个重点项目，总投资破百亿

　　泉州半导体产业园区迎来重大发展突破，2025年5月20日，园区成功举行重点项目集中签约仪式，12个优质项目正式落户，总投资规模达108亿元人民币，标志着泉州半导体产业迈入高质量发展新阶段。

此次签约项目涵盖集成电路设计、封装测试、设备制造、材料研发等全产业链环节，其中包括3个投资超20亿元的龙头项目，如中芯国际配套的半导体材料生产基地(25亿元)、华为海思集成电路设计中心(18亿元)以及三安光电生产线扩建项目(30亿元)。这些项目技术含量高，多个涉及第三代半导体、先进封装等前沿技术领域。据园区管委会介绍，项目全部投产后预计可实现年产值150亿元，新增就业岗位5000个，将显著提升泉州在半导体产业领域的核心竞争力。为确保项目顺利落地，园区将提供"一站式"服务保障，力争年内实现6个项目开工建设。此次签约是泉州打造"海峡西岸半导体产业高地"战略的重要里程碑，不仅完善了当地半导体产业链条，更将有力推动泉州产业转型升级和高质量发展。未来，园区还将持续优化营商环境，吸引更多优质项目落户，为福建省半导体产业发展注入新动能。